郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚

9月7日消息，天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤文章《华为采用麒麟 9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》主要观点：

华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万和 4,000–4,200 万颗手机 SoC。

然而，华为预计自 2024 年开始，新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器，因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单，还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。

预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。

我最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。

高通另外两个潜在的风险，分别是 Exynos 2400 在三星手机的比重预期，以及苹果预期将自 2025 年开始采用自家数据机芯片。我将在未来讨论更多细节。

在文章中透露的一个关键点是，苹果将于 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone，预估会率先装备在 iPhone SE 机型上。郭明錤此前曾表示，第四代 iPhone SE 将是苹果首款配备定制设计的 5G 调制解调器的设备，目前尚不清楚苹果的发布计划。

来源：IT之家 (ithome.com)